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本实用新型公开一种热电制冷装置，N型半导体的一端与第一绝缘陶瓷相抵接，N型半导体的另一端与中间导电块的一端相抵接，中间导电块的另一端与P型半导体的一端抵接，P型半导体的另一端与第二绝缘陶瓷相抵接，第一导线的一端与N型半导体电性相接，第一导线...
该专利属于平流层复合水离子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过平流层复合水离子（深圳）有限公司授权不得商用。

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