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半导体加工设备如等离子室组件的抗腐蚀组件，包括作为组件外表面的氧化锆增韧陶瓷材料。组件可全部由陶瓷材料制成，或陶瓷材料可作为涂层附在衬底上如铝或铝合金，不锈钢或难熔金属。氧化锆增韧陶瓷可以是四方氧化锆多晶（ＴＺＰ）材料，部分稳定氧化锆（ＰＳ...
该专利属于兰姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过兰姆研究公司授权不得商用。

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