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一种半导体塑封，特别涉及对ＢＧＡ封装的封装结构和方法。一种树脂密封的ＢＧＡ封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，ＩＣ芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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