半导体器件制造方法技术

一种半导体塑封，特别涉及对ＢＧＡ封装的封装结构和方法。一种树脂密封的ＢＧＡ封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，ＩＣ芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及塑封半导体器件及其制造方法。特别涉及球栅阵列(BGA)封装半导体器件，器件中的元件的固定和支撑的方法和器件的制造方法。
技术介绍
半导体封装结构已朝着小型化和薄型化方向发展，以增加封装结构中的元件密度。用一个单片处理的信息量趋于增大。输入/输出引线的数量趋于增大。由于封装的尺寸不能增到所希望的大小，因此当引线数量增加时任何相邻的引线之间的间隔趋于大大地减小。因此，当前的形势是，要求用高技术将器件安装在电路板上或基板上。为了简化器件安装，已出现了与现有安装形式不同的诸如引线栅格阵(PGA)和BGA具有外部连接形式的外部连接结构的封装。向上型的BGA封装已在美国专利5216278中公开。向下型的封装已在美国专利5148265中公开。与美国专利5216278所公开的结构类似的BGA结构，例如，参考图38至40给出了向上型的一个例子的外形结构。图38是BGA封装结构的剖视图。用粘接之类的方法将一个IC单片1粘接到电路板2上。电路板2是用如BT树脂的有机材料制成。IC芯片1用连接线12电连接到电路板2上的焊点12上。图39是图38所示BAG封装结构的顶面视图。每个从电路板2上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：　　　　将支撑架和带有电路布线的基片构件结合起来；　　　　将半导体芯片和所述基片构件的电路布线电连接起来；　　　　利用所述支撑架将所述半导体芯片配置在模具之内的适当位置；以及　　　　在所述半导体芯片依然由所述支撑架定位于所述模具中的所述位置的情况下，对所述半导体芯片进行树脂密封。

【技术特征摘要】
JP 1994-2-10 16105/941.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤将支撑架和带有电路布线的基片构件结合起来；将半导体芯片和所述基片构件的电路布线电连接起来；利用所述支撑架将所述半导体芯片配置在模具之内的适当位置；以及在所述半导体芯片依然由所述支撑架定位于所述模具中的所述位置的情况下，对所述半导体芯片进行树脂密封。2.按权利要求1的制造方法，进一步包括这样的步骤在所述树脂密封的半导体器件上制成导电凸片。3.按权利要求1的制造方法，其中所述基片构件包括一绝缘基片构件和在所述绝缘基片构件的第一、第二相对表面上形成的布线图形，所述绝缘基片构件的所述第一和第二表面上的所述布线图形是相互电连接的，所述半导体芯片安装在所述基片构件的所述第一表面上，而在所述基片构件的第二表面上制成导电凸片。4.按权利要求1的制造方法，其中所述支撑架支撑多个半导体芯片。5.按权利要求1的制造方法，进一步包括这样的步骤从所述的支撑所述多个半导体芯片的支撑架分开所述多个半导体芯片中的单独个半导体芯片。6.按权利要求4的制造方法，其中，所述树脂密封步骤中，固定在所述支撑架的所述多个半导体芯片是连续模制的。7.按权利要求1的制造方法，其中所述支撑架用含有铁镍合金的材料制成。8.按权利要求1的制造方法，其中所述支撑架用含有铜合金的材料制成。9.按权利要求1的制造方法，其中，将所述半导体芯片和所述基片构件电连接起来的步骤中，所述半导体芯片和所述基片构件用连接线连接，所述支撑架和所述半导体芯片之间未构成电连接，而且所述支撑架和所述基片构件之间未构成电连接。10.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤将多个半导体芯片和带有电路布线的基片构件结合到支撑架上；将所述半导体芯片和所述基片构件的电路布线电连接起来；利用所述支撑架将所述半导体芯片配置在模具之内的适当位置；以及在所述半导体芯片依然由所述支撑架定位于所述模具中的所述位置的情况下，对所述半导体芯片进行树脂密封。11.按权利要求10的制造方法，进一步包括这样的步骤在所述树脂密封的半导体器件上制成导电凸片。12.按权利要求10的制造方法，其中所述基片构件包括一绝缘基片构件和在所述绝缘基片构件的第一、第二相对表...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田重晴，佐伯准一，吉田勇，大路一也，本田美智晴，北野诚，米田奈柄，江口州志，西邦彦，安生一郎，大宪一，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]