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一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：　　　　在半导体层的上面形成绝缘层；　　　　在所述绝缘层的上面，形成含有钽层和／或氮化钽层之中的至少一种的导电层；以及　　　　使用含有ＳｉＣｌ↓［４］和ＮＦ↓［３］的气体蚀刻所述导电层。...
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