下载高度湿敏电子器件元件及其制造方法的技术资料

文档序号:3209847

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一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法,该元件包括封装外壳,外壳将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上,并具有密封材料,其位于所述基底和所述封装外壳之间,从而在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个高度湿敏电子器件或围绕成组的多个高度湿敏电子器件...
该专利属于伊斯曼柯达公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊斯曼柯达公司授权不得商用。

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