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用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法技术
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下载用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法的技术资料
文档序号:3209792
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包含磨料颗粒的用于化学机械抛光的水分散体,其中磨料颗粒包括: (A) 由选自于无机颗粒和有机颗粒中的至少一种组成的简单颗粒,和 (B) 复合颗粒。...
该专利属于JSR株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JSR株式会社授权不得商用。
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