下载用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法的技术资料

文档序号:3209792

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包含磨料颗粒的用于化学机械抛光的水分散体,其中磨料颗粒包括:    (A)  由选自于无机颗粒和有机颗粒中的至少一种组成的简单颗粒,和    (B)  复合颗粒。...
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