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一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及电路制造技术
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文档序号:32097806
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本公开提供一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及用于电子设备的电路;压力感应结构包括:从上至下顺次设置的第一薄膜层和第二薄膜层,及在各自对应的层内夹设有银浆线;在第一薄膜层和第二薄膜层之间从上至下顺次设置第一碳层、压电材料层和第二碳层;...
该专利属于合肥联宝信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥联宝信息技术有限公司授权不得商用。
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