一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及电路制造技术

本公开提供一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及用于电子设备的电路；压力感应结构包括：从上至下顺次设置的第一薄膜层和第二薄膜层，及在各自对应的层内夹设有银浆线；在第一薄膜层和第二薄膜层之间从上至下顺次设置第一碳层、压电材料层和第二碳层；其中，第一碳层和第二碳层对应贴附于第一薄膜层和第二薄膜层，并与银浆线连接；压电材料层贴附于第二碳层；在第一碳层和压电材料层之间设有间隙；在第一薄膜层受压状态下，并在向下变形后，第一碳层和压电材料层相贴，使得第一薄膜层和第二薄膜层通过导通，以及通过压电材料层将物理信号转换为电信号；通过本公开的压力感应结构能够实时感知并侦测压力。构能够实时感知并侦测压力。构能够实时感知并侦测压力。

【技术实现步骤摘要】
一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及电路


[0001]本技术属于电子设备领域，特别涉及一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及电路。

技术介绍

[0002]压力感应键盘是游戏(Gaming)系列笔记本的发展趋势。传统笔记本键盘的薄膜(membrane)不能实现压力侦测功能，导致用户的游戏体验并不理想。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种重量轻、便于携带及使用方便且能够准确实时侦测压力的压力感应结构。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：
[0005]一方面，本技术提供一种压力感应结构，其包括：从上至下顺次设置的第一薄膜层和第二薄膜层，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层在各自对应的层内夹设有银浆线；在所述第一薄膜层和所述第二薄膜层之间从上至下顺次设置第一碳层、压电材料层和第二碳层；其中，所述第一碳层和所述第二碳层对应贴附于所述第一薄膜层和所述第二薄膜层，并与所述银浆线连接；所述压电材料层贴附于所述第二碳层；在所述第一碳层和所述压电材料层之间设有间隙；在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.压力感应结构，其特征在于，包括：从上至下顺次设置的第一薄膜层和第二薄膜层，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层在各自对应的层内夹设有银浆线；在所述第一薄膜层和所述第二薄膜层之间从上至下顺次设置第一碳层、压电材料层和第二碳层；其中，所述第一碳层和所述第二碳层对应贴附于所述第一薄膜层和所述第二薄膜层，并与所述银浆线连接；所述压电材料层贴附于所述第二碳层；在所述第一碳层和所述压电材料层之间设有间隙；在所述第一薄膜层受压状态下，并在向下变形后，所述第一碳层和所述压电材料层相贴，使得所述第一薄膜层和所述第二薄膜层通过导通，以及通过所述压电材料层将物理信号转换为电信号。2.根据权利要求1所述的压力感应结构，其特征在于，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层之间填充弹性封框胶层，并在靠近所述弹性封框胶层的中间开设一容置空间，用于容置所述第一碳层、所述压电材料层和所述第二碳层。3.一种压力感应键盘，包括薄膜键盘，其特征在于，还包括权利要求1至2中任一项所述的压力感应结构；所述的压力感应结构通过所述第一薄膜层从所述薄膜键盘下方与其贴合。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈开伟，崔正义，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：