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本发明提供一种半导体封装用基板及一种半导体装置，其能够提升ＮＣ　　Ｂａｌｌ的抗静电放电能力。一种半导体封装用基板，其包含：一第一配线层（ｗｉｒｉｎｇ　ｌａｙｅｒ），一第二配线层；以及一内配线层。一种半导体装置，其包含：一基板，其具有：一第一...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。

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