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一种铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法，它包括具有一平坦表面的第一堆叠绝缘结构设置于基底上；多数第一铜插塞是镶嵌于第一堆叠绝缘结构中；第一层至第ｎ－１层的铜导线层是镶嵌于第一堆叠绝缘结构中，每一铜导线层是通过第一铜插塞电性连接；第二绝缘层是设...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。

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