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一种高热传导且可隔绝湿气渗透的致冷晶片，包含二彼此相间隔的基板，及一封装于该二基板间并同时与该二基板电性连结的热交换装置，该基板可外加一电流，该热交换装置具有至少一Ｐ型半导体晶粒，及至少一Ｎ型半导体晶粒，且该每一Ｐ型、Ｎ型半导体晶粒是极性相...
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