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本发明涉及具有突起电极的半导体芯片对置地载置在配线基板上的半导体器件的封装体及这样的封装体的制造方法。该半导体器件的封装体由具有突起电极（５）的半导体芯片（２０）、和在一个面上形成与上述突起电极（５）的端面接触的对置电极（８）的对置基板（９...
该专利属于西铁城时计株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过西铁城时计株式会社授权不得商用。

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