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一种填隙工艺，包括：　　　　提供一衬底，于该衬底上形成有一介电层，且于该介电层中形成有一开口；　　　　于该介电层上与该开口形成一填隙材料层；　　　　去除部分该填隙材料层至露出该介电层表面；以及　　　　对该填隙材料层与该介电层表面进行一填隙材...
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