下载含有钨合金阻挡层的结构及其制作方法的技术资料

文档序号:3209034

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一种电子结构包含:    具有介电层的衬底,介电层中有通道开孔;通道开孔具有钴、镍或二者的底层,所述底层沉积在通道开孔的侧壁和下表面;以及    在底层侧壁和下表面上的阻挡层;其中阻挡层包括电沉积的合金层,合金层包含选自由钴、镍、及其混合物...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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