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本发明用来解决已知技术只能在装机验机时进行晶片倾斜角度归零，而不能在例行校正维修程序中确认晶片的倾斜角度的缺点。本发明利用装机验机时在晶片倾斜角度为零时所得到的配方程序为监测配方程序，并使用监测配方程序对倾斜角度大致为零的晶片进行掺杂程序。...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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