温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体装置，在半导体芯片（９６）上，具有配设在离该半导体芯片（９６）的边缘的距离相对较近的位置上的边缘侧凸起电极（５８ａ、６８ａ、８８ａ、９８ａ）和配设在离上述边缘的距离相对较远的位置上的内部侧凸起电极（５８ｂ、６８ｂ、６８ｃ、７７、７...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。