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一种形成电容器的方法，包括：　　　　在衬底上设置层间电介质；　　　　在所述层间电介质中蚀刻沟槽；　　　　在所述沟槽内沉积导电材料；　　　　在所述沟槽内形成至少一个导电基座，其直接位于所述导电材料的暴露部分上，用于增大所述电容器的表面积，从而...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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