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一种从电子部件衬底去除固体和／或液体残留物的方法，包括以下步骤：　　　　提供压力容器；　　　　在所述容器中提供包括所要从中去除的残留物的半导体衬底；　　　　在一压力和温度条件下在所述容器中提供一材料，使得所述材料为液体或者处于临界压力和温度...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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