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一种旋转湿制程，至少包括如下步骤：　　　　将一基板置于一旋转台上，其中该旋转台具有一加温设备，且该加温设备使该基板达到一第一温度；　　　　使该旋转台进行旋转，并藉以带动位于该旋转台上的该基板；　　　　喷洒一化学品至该基板的表面。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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