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双向光可控硅芯片制造技术
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文档序号:3208805
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一种具有一对光可控硅部分的半导体芯片的双向光可控硅芯片,它包括具有第二导电类型的第一扩散区、与所述第一扩散区面对面形成并具有第二导电类型的第二扩散区,以及在所述第二扩散区内与所述第一扩散区面对面形成并且在所述第一导电类型衬底面上具有第一导电...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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