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具有部分嵌埋型解耦合电容的半导体芯片制造技术
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下载具有部分嵌埋型解耦合电容的半导体芯片的技术资料
文档序号:3208779
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一种部分嵌埋型解耦合电容,用以降低delta-I噪声,用于半导体芯片中,该半导体芯片包括多个嵌埋的金属层、一个钝化层,形成于该多个嵌埋的金属层上方作为该半导体芯片的一个最顶层,以及多个焊垫,配置于该钝化层上,该电容包含一个表面平面型金属图案...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。
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