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在倒装晶片型第Ⅲ族氮化物化合物半导体发光元件中，在ｐ侧电极表面和ｎ侧电极表面的每一个上配置一个Ａｕ层，并插入有Ｔｉ层。...
该专利属于丰田合成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田合成株式会社授权不得商用。

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