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一种晶圆的切割方法，其特征在于它包括如下步骤：　　　　步骤一　　　　黏着第一保护层　　　　提供第一保护层；　　　　提供设有复数个晶片的晶圆，相邻晶片间形成有切割道，且晶圆设有上表面及下表面，晶圆的下表面系固定于第一保护层上；　　　　步骤二　...
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