温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种导热性多层基板，其特征在于，至少包括纯度为９９．９９９％以上的Ｃｕ电路层和陶瓷层。...
该专利属于三菱麻铁里亚尔株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱麻铁里亚尔株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。