【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于控制高电压、大电流的半导体装置的电源模块用基板，特别是，本专利技术涉及一种具有将来自半导体芯片的热量散去的散热体的电源模块用基板。
技术介绍
作为已有的这种电源模块用基板，图2中示出了一种电源模块用基板11，其中在由AlN制成的绝缘基板12的一个表面上层叠由Al或Cu制成的电路层13，在其另一表面上层叠由Al或Cu制成的金属层14，半导体芯片15通过焊料17承载在电路层13上，散热体16通过焊料18、钎焊等与金属层14连接，在图3中也示出了一电源模块用基板21，其中在由AlN制成的绝缘基板22的一个表面上层叠由4N-Al(纯度为99.99％以上的铝)制成的电路层23，在其另一表面上层叠由4N-Al制成的金属层24，半导体芯片25通过焊料27承载在电路层23上，散热体26通过焊料28、钎焊等与金属层24连接，这两种基板11和21都是已知的。这样的电源模块用基板有很多种(例如参见专利文献1)。在前述电源模块用基板11、21中，通过在例如冷却部件(图中未示出)上安装散热体16、26，将传递到散热体16、26上的来自半导体芯片15、25的热量借助...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热性多层基板，其特征在于，至少包括纯度为99.999％以上的Cu电路层和陶瓷层。2.一种导热性多层基板，其特征在于，包括陶瓷层、在该陶瓷层的一个表面上设置的纯度为99.999％以上的Cu电路层、以及在该陶瓷层的另一表面上设置的高纯度金属层。3.根据权利要求2所述的导热性多层基板，其特征在于，所述高纯度金属层是纯度为99.999％以上的Cu金属层。4.一种电源模块用基板，包括绝缘基板、在该绝缘基板的一个表面上层叠的电路层、在该绝缘基板的另一表面上层叠的金属层、通过焊料承载在所述电路层上的半导体芯片、以及与所述金属层接合的散热体，其特征在于，所述电路层和金属层由纯度为99.999％以上的铜构成。5.根据权利要求4所述的电源模块用基板，其特征在于，所述散热体通过焊料、钎焊或扩散接合连接到所述金属层上。6.根据权利要求4所述的电源模块用基板，其特征在于，所述绝缘基板由AlN、Al2O3、S...
【专利技术属性】
技术研发人员：长友义幸，根岸健，长濑敏之，
申请(专利权)人：三菱麻铁里亚尔株式会社，
类型：发明
国别省市：
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