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为了代替在模块基板２的表面的性能不合格的裸芯片１（芯片Ａ）的ＢＡＮＫ２和裸芯片１（芯片Ｃ）的ＢＡＮＫ１、２的功能，在模块基板２的背面上安装虽然ＢＡＮＫ０、１、３为不合格但ＢＡＮＫ２的功能正常的修复芯片３（芯片ＡＡ）和虽然ＢＡＮＫ０为不合格但...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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