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示出和叙述了一半导体装置，该装置包括在其一内部接纳一半导体小硅片的一金属容器。金属容器具有形成在其顶部上的一凹槽。该凹槽提供对金属容器的顶部的刚性，以允许容器的壁进一步与小硅片分开，从而提供一大得多的敞开通道，该通道便于在焊接之后易于洗净残...
该专利属于国际整流器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际整流器有限公司授权不得商用。

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