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一种金属镶嵌的制造方法，该制造方法至少包括下列步骤：　　　　于一基础层上方依序沉积一蚀刻终止层与一介电层；　　　　于该介电层与该蚀刻终止层中形成一开孔；　　　　其特征在于：该方法还包括以下步骤：　　　　于该介电层表面与该开孔侧边及底部沉积一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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