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本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯层，具有贯通部；电子组件，设置在所述贯通部中；包封剂，设置在所述芯层的下表面上，设置在所述贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述电子组件的下表面的至少一部分；以及堆积结构，设置在所...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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