电子组件嵌入式基板制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯层，具有贯通部；电子组件，设置在所述贯通部中；包封剂，设置在所述芯层的下表面上，设置在所述贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述电子组件的下表面的至少一部分；以及堆积结构，设置在所述芯层的上表面上，并且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层。过孔层。过孔层。

【技术实现步骤摘要】
电子组件嵌入式基板
[0001]本申请要求于2020年7月27日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0092956号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种电子组件嵌入式基板。

技术介绍

[0003]由于信息技术(IT)领域中的包括移动电话的电子装置已经变得更轻且更薄，因此响应于其技术需求，需要将诸如集成电路(IC)的电子组件插到印刷电路板中的技术，并且近年来已经使用各种方法开发了将电子组件嵌入印刷电路板中的技术。
[0004]例如，电子组件嵌入式腔型基板需要可用作用于加工腔的阻挡件的金属图案。在这种情况下，为了信号传输，除了在电子组件的后表面上的形成金属图案的布线层之外，还需要单独的背侧布线层。另外，为了将电子组件附接到金属图案，还需要具有预定厚度的粘合膜(诸如，裸片附着膜(DAF))，因此在减薄方面存在限制。

技术实现思路

[0005]本公开的一方面在于提供一种电子组件嵌入式基板，该电子组件嵌入式基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件嵌入式基板，包括：芯层，具有贯通部；电子组件，设置在所述贯通部中；包封剂，设置在所述芯层的下表面上，设置在所述贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述电子组件的下表面的至少一部分；以及堆积结构，设置在所述芯层的上表面上，并且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层。2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述包封剂还覆盖所述电子组件的上表面和侧表面中的每个的至少一部分。3.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述包封剂与所述电子组件的所述上表面、所述侧表面和所述下表面中的每个的至少一部分物理接触。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括第一布线过孔，所述第一布线过孔将第一布线层的至少一部分连接到所述电子组件，所述第一布线层为所述多个布线层中的一个布线层，其中，所述第一布线过孔穿过所述包封剂的至少一部分和所述多个绝缘层中的至少一个。5.根据权利要求4所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一布线过孔的高度大于所述多个过孔层中的每个的过孔的高度。6.根据权利要求4所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述多个过孔层中的至少一个过孔在与所述第一布线过孔的渐缩方向相同的方向上渐缩，并且所述多个过孔层中的至少另一过孔在与所述第一布线过孔的渐缩方向相反的方向上渐缩。7.根据权利要求4所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：背侧布线层，设置在所述包封剂的下表面上；以及第二布线过孔，将第二布线层的至少一部分连接到所述背侧布线层，所述第二布线层为所述多个布线层中的另一布线层，其中，所述第二布线过孔穿过所述包封剂的至少一部分和所述芯层。8.根据权利要求7所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一布线层设置在所述第二布线层的上方。9.根据权利要求7所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一布线过孔和所述第二布线过孔在彼此相反的方向上渐缩。10.根据权利要求7所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第二布线过孔还穿过覆盖所述多个布线层中的所述第二布线层并且与所述芯层接触的绝缘层。11.根据权利要求1
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3中任一项所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述堆积结构具有穿过所述多个绝缘层中的至少一个并且连通到所述贯通部的腔。12.根据权利要求11所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述腔的侧部具有台阶。13.根据权利要求11所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述腔包括第一区域和第二区域，所述第一区域在平面上具有第一平面面积，所述第二区域在平面上具有大于所述第一平面面积的第二平面面积，并且所述腔的所述第一区域连通到所述贯通部。
14.根据权利要求1
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3中任一项所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述电子组件包括集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：金松怡，黄美善，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：