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提供一种散热性和刚性优良的柔性电子器件以及低成本和满意再现性地制造这些器件的方法。保护膜粘附到在表面上形成有薄膜器件的衬底表面上。接着，基板浸在蚀刻溶液中以从它的背面蚀刻，从而使基板的剩余厚度落在大于０μｍ并且不大于２０μｍ的范围内。然后，...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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