下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:3208235

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一个半导体器件,包括:一个半导体衬底,用来提供一个半导体元件;一个硬膜,它覆盖着该半导体衬底一个侧面的一部分或全部,且具有顶面和底面,它们与半导体衬底的顶面和底面大约处在相同的平面内,其中覆盖有硬膜的该半导体衬底侧面经处理后与半导体衬底的表...
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