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光电耦合半导体器件的制造方法技术
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文档序号:3208233
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本发明公开一种光电耦合半导体器件及其制造方法,该器件包括:第一和第二平面引线框,每个引线框有一个主要部分和一个远端部分;分别安装在第一和第二引线框远端部分的上表面上的光发射元件和光接收元件;透光性树脂件,覆盖光发射元件和光接收元件,并支撑其...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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