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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：形成包封结构，所述包封结构包括包封层及芯片，所述芯片的正面设有多个焊垫，所述包封层至少覆盖所述芯片的侧面；在所述包封结构靠近所述芯片正面的一侧形成再布线层，所述再布线层将...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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