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一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，通过将突出电极（２４），（３６）分别结合于在承载基板（１１）上设置的连接台（１２ｃ），承载基板（２１），（３１）的端部分别配置在半导体芯片（１３）上，将承载基板（２１），（３１）分别安装在...
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