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半导体器件及其制造方法、电路基板和电子设备技术
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文档序号:3208138
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一种半导体器件,包含:半导体衬底(10),具有有源元件区域(12),具有电连接包含上述有源元件的集成电路的电极(14);树脂层(18),在半导体衬底(10)的形成电极(14)的面上避开电极(14)来形成;布线层(24),从电极(14)向树脂...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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