下载用于电子元件的封装材料的技术资料

文档序号:3208134

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一种用于电子元件的封装化合物,其包括沥青和砂子的第一组分和减小第一组分单独使用时通常所作用的力的第二组分。减力剂最好包括化合物的大约0.1~20重量百分比的溶剂精制的重石蜡石油。...
该专利属于奥斯兰姆施尔凡尼亚公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥斯兰姆施尔凡尼亚公司授权不得商用。

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