用于电子元件的封装材料制造技术

一种用于电子元件的封装化合物，其包括沥青和砂子的第一组分和减小第一组分单独使用时通常所作用的力的第二组分。减力剂最好包括化合物的大约０．１～２０重量百分比的溶剂精制的重石蜡石油。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装化合物，并特别涉及含有减力剂的封装化合物。本专利技术尤其特别涉及用于例如电弧放电灯(特别是荧光灯)的放电灯的镇流器的封装化合物。
技术介绍
公知的是将封装材料施加在电路上；即以密闭材料将电气元件封装在容器或壳体内以便保护元件、提高散热或增加安全特性。这些材料包括环氧树脂以及沥青和砂子的混合物。本专利技术主要涉及后者。由于成本低和导热性好，沥青/砂子混合物经常用于荧光灯的电子镇流器中。这种类型的封装材料的主要问题在于，由于该材料封装电子元件，在使用期间所遇到的典型加热和冷却循环过程中，大的力作用在元件上。公知的是这些大的力通过造成将元件连接在电路板上所使用的焊接接点失效而造成系统失效。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于消除现有技术的缺陷。本专利技术的另一目的在于改进封装材料。本专利技术的又一目的在于减小作用在封装材料所包括的元件上的力。在本专利技术的一个方面中，通过提供包括第一组分和第二组分的封装化合物实现这些目的，第一组分在单独使用时在封装其中的元件上作用给定的力，并且第二组分减小所述力。结合第二组分造成显著地降低作为失效模式的焊接接点的损坏，并大大增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装合成物，其包括：单独使用时在封装其中的元件上施加给定力的第一组分；以及经受热循环时减小所述力的第二组分。

【技术特征摘要】
US 2003-1-15 10/3428541.一种封装合成物，其包括单独使用时在封装其中的元件上施加给定力的第一组分；以及经受热循环时减小所述力的第二组分。2.如权利要求1所述的封装化合物，其特征在于，所述第一组分包括沥青和砂子的混合物。3.如权利要求1所述的封装化合物，其特征在于，所述第二组分包括溶剂精制的重石蜡石油。4.如权利要求3所述的封装化合物，其特征在于，所述重石蜡石油在所述化合物中占有大约0.1～20重量百分比。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：WD科尼斯伯格，HS麦克尔，JH西尔弗里安，
申请(专利权)人：奥斯兰姆施尔凡尼亚公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]