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一种半导体器件，包括：　　　　半导体芯片，带有电路形成部分，包括依次层叠在半导体衬底上的多层布线绝缘膜和形成于所述多层布线绝缘膜内的多层互连；　　　　其中，一个或多个布线槽在每层所述多层布线绝缘膜内沿所述半导体芯片外围，以包围所述电路形成部...
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