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一种在半导体衬底上带有键合焊盘的半导体器件包括：形成在键合焊盘的下表面上的上层铜层，它们中间插有势垒金属，并且其具有大于在其里面形成电路互连的层的铜面积比；以及与上层铜层电绝缘的下层铜层，并且其形成为比上层互连更靠近半导体衬底。...
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