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一种覆晶封装结构，包含：一封装基板，具有一内部线路，且其表面具有复数个以一定间隙排列的第一接点、及一导线区；一ＩＣ芯片，电性连结于封装基板的表面；一填充物，填充于封装基板与ＩＣ芯片之间；以及一电性保护装置，具有一凸出部与一边缘延伸部，其中凸...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。

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