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本发明关于一壳体（１１ａ），特别是用于半导体装置（３ａ），一半导体装置脚（４ｅ），以及一种用以制造脚（４ａ，４ｅ）的方法，其中至少一只脚（４ｅ）系从一基本主体（１４）被刺出，特别是一导线架（１４），并系以一或复数的刺孔步骤的方法，其中脚（４...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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