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消除晶片及芯片上金属凸块的高度差异的方法技术
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下载消除晶片及芯片上金属凸块的高度差异的方法的技术资料
文档序号:3208077
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利用加压的方式或者结合研磨的方法,可一次消除整片晶圆及晶粒上所有金属凸块间的高度差异,使所有金属凸块都具有实质上相同的高度。...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。
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