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一种半导体器件，包括：　　　　在晶片上形成的提供功能元件的芯片内部区，以及在所述晶片上形成的用来作为切割所述晶片时的切割空间的划分线区；　　　　在所述芯片内部区中形成的以对角前向跳跃排列方式排列的多个假图形；　　　　在所述划分线区中形成的以...
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