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本发明涉及半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器，其目的在于提高可靠性。在形成有多个集成电路（１２）的半导体基板（１０）上，形成树脂层（２０）。在树脂层（２０）的表面，形成多个凹部（２２）。在树脂层（２０）上，形成通过至少一...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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