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一种半导体芯片封装结构及其制造方法，是在基板上粘接芯片，并在该基板及芯片上布覆绝缘层，使基板焊线垫及芯片电性接点均外露出该绝缘层；之后在该绝缘层表面包括有该焊线垫及电性接点等外露部敷设金属层，经过图案化形成多条电性连接芯片电性接点与基板焊线...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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