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在集成电路制造中，一种用于电解电镀或无电电镀金属的处理衬底表面的方法和装置。在一个实施例中，所述方法包括在衬底上形成阻挡层（１６）。然后，在所述阻挡层上形成金属－晶种层（１７）。为了在所述金属－晶种层（１７）上形成钝化层（１８），所述方法继...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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