下载电抛光半导体器件上金属互连的装置的技术资料

文档序号:3207940

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用于抛光晶片(31)上制作的金属层的电抛光装置包括电解液(34)、抛光槽(100)、晶片吸盘(29)、流体入口(5,7,9)和至少一个阴极(1,2,3)。晶片吸盘(29)吸住晶片(31)并将其置于抛光槽(100)内。电解液(34)通过流体入...
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