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电抛光半导体器件上金属互连的装置制造方法及图纸
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文档序号:3207940
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用于抛光晶片(31)上制作的金属层的电抛光装置包括电解液(34)、抛光槽(100)、晶片吸盘(29)、流体入口(5,7,9)和至少一个阴极(1,2,3)。晶片吸盘(29)吸住晶片(31)并将其置于抛光槽(100)内。电解液(34)通过流体入...
该专利属于ACM研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过ACM研究公司授权不得商用。
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