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通过分三个独立部分－－基底、侧壁和盖子－－包封半导体电路器件（芯片），可以将芯片装入防潮电子封装。先将所述芯片焊接或结合到基底上，接着将侧壁连接到基底上，最后将盖子连接到侧壁上。对于涉及导热基底和焊接高温的过程，可在焊接时的高温下将芯片固定...
该专利属于RJR聚合物股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过RJR聚合物股份有限公司授权不得商用。

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